券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义>

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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