券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、长征有多长公里 红军长征一共用了几年导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

长征有多长公里 红军长征一共用了几年mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求！导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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