射(shè)频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开(kāi)始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式在(zài)科(kē)创板上市(shì)。公司股价开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融(róng)资快车(chē)道(dào)，先后引入了(le)华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞(pú)华、大(dà)基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创(chuàng)投等(děng)一系列外部机构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了(le)破发的行情，该(gāi)公(gōng)司股价于去(qù)年下半(bàn)年触底回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频领(lǐng)域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓(huǎn)以及(jí)5G普及(jí)潜力(lì)有限等因素影(yǐng)响，预计到(dào)2028年射频(pín)前端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外(wài)的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当(dāng)前(qián)，射(shè)频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期(qī)等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智(zhì)微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通信地肖指哪几个生肖？模组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于(yú)亏(kuī)损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续(xù)的原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去(qù)库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研(yán)发投入方面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例(lì)分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司(sī)的综地肖指哪几个生肖？合毛利率(lǜ)分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微产品结构(gòu)更接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造(zào)血能(néng)力不足，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了(le)对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤(yóu)其(qí)是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年(nián)内(nèi)完(wán)成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大(dà)基金二期在(zài)投资(zī)慧智微的近两(liǎng)年时间里，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基(j地肖指哪几个生肖？ī)金(jīn)二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持(chí)续加(jiā)注的(de)红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前(qián)有超过接近67％的(de)收入(rù)来自于手机领域(yù)。当前，智能手机出货量(liàng)的大(dà)幅(fú)下降，已经(jīng)对慧(huì)智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对(duì)智能手机未来(lái)增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧智微在(zài)内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据(jù)，2021年射(shè)频前端的市场为(wèi)190亿美(měi)元以(yǐ)上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射(shè)频前端市场(chǎng)规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年射频前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破(pò)发的(de)行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌(diē)至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的(de)发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展(zhǎn)射频(pín)以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频(pín)芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延(yán)伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出(chū)一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市(shì)场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再(zài)卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表示，国产(chǎn)射(shè)频前端芯片(piàn)杀价已经无底(dǐ)线，而预计未(wèi)来(lái)每个射频细分赛(sài)道(dào)还(hái)会(huì)有更多竞争者进入(rù)，往后三年(nián)射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机构(gòu)涵(hán)盖了中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资(zī)金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市(shì)场地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多(duō)工(gōng)器的产业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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