券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国无锡市是几线城市导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)无锡市是几线城市石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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