申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技(jì)含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下(xià)滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于(yú)行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能(néng)力，公司得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应有关(guān)。考虑利(lì)润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于(yú)求的局(jú)面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(sh1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升ù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升mg style="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="4" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181634679.png">

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司(sī)在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过(guò)研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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