券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lá鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？i)5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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