金(jīn)融界4月21日消息 本川智能(néng)发布异动(dòng)公告，公司(sī)已就印制电(diàn)路板技术(shù)在(zài)6G通信(xìn)领(lǐng)域(yù)的应用(yòng)与(yǔ)下游客户开展前(qián)期研发合作(zuò)，预(yù)计研发周期较长(zhǎng)，截(jié)至本公告(gào)披露日(rì)，尚未(wèi)取(qǔ)得实(shí)质(zhì)性(xìng)进展，后续存在技术失败、商业化失(shī)败(bài)的(de)风险，近年内(nèi)不坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗会(huì)对公司业绩产生实质影(yǐng)响；后续即便在技术上(shàng)可(kě)行(xíng)，但其(qí)应用及市场前(qián)景尚(shàng)待进(jìn)一步明确，且公(gōng)司产(chǎn)品能否获得市场认(rèn)可仍存在较大不确定性，未(wèi)来可产生的经济效益和对(duì)公司业绩的影响(xiǎng)存(cún)在较大不确定性。

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