券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuà雨水淋过的衣服晒干还能穿吗，雨水淋过的衣服晒干还能穿吗ng)白皮书》，2021年，散热(rè)的雨水淋过的衣服晒干还能穿吗，雨水淋过的衣服晒干还能穿吗能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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