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区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点

区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速发展,提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求;下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè);导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì);VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

  中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì),算力(lì)需(xū)求提升,导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(mi区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点àn)对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法,尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时,芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求

  数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增,导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展,数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà),叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的增多(duō),驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示(shì),5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大,对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外,消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销(xiāo)量不断提升,带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

  东方证券(quàn)表示(shì),随着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元,在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn),导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合(hé),二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū),由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高,但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重,因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  细分(fēn)来看,在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级,预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突破核心技术,实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士(shì)表示(shì),我国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口

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