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形容雨水声音的词语有哪些,形容雨水声音的词语四个字

形容雨水声音的词语有哪些,形容雨水声音的词语四个字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化、未来前(qiá形容雨水声音的词语有哪些,形容雨水声音的词语四个字n)景广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

  金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在(zài)2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高,三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长(zhǎng),使得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力(lì),公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导体(tǐ)行业(yè)经营(y形容雨水声音的词语有哪些,形容雨水声音的词语四个字íng)风险分析时(shí),发(fā)现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响(xiǎng)企业(yè)现金流(liú)能(néng)力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过(guò)于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán),这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

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