5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月(yuè)实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了)半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导(别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了dǎo)体产业发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错误，回(huí)到(dào)中日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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