券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(y幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会án)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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