券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

戴自动蝴蝶去上班感受，带自动蝴蝶去上班="http://img.jrjimg戴自动蝴蝶去上班感受，带自动蝴蝶去上班.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)！导(dǎo)热材料产业链上市公司一览">

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

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　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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