射频芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加(jiā)进入竞(jìng)争红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上(shàng)市文(wén)件，慧智微于2018年(nián)末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾(hé)璞华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江创(chuàng)投等(děng)一系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至(zhì)上市前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走(zǒu)出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下(xià)半年触底回(huí)升，但截至今日收盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发(fā)行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓以及(jí)5G普(pǔ)及(jí)潜力(lì)有限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家全球射频(pín)芯片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响(xiǎng)应(yīng)市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多(duō)个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前端芯(xīn)片(piàn)及模(mó)组的(de)研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括(kuò吴亦凡还出得来吗)智(zhì)能手机以及物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通信(xìn)等无(wú)线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验(yàn)证(zhèng)周(zhōu)期，尚(shàng)未形成(chéng)规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去(qù)库存(cún)周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于(yú)同(tóng)行业头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足(zú)，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启了对外(wài)融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车(chē)道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了(le)慧智(zhì)微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前(qián)的股价情(qíng)况看，大基(jī)金二期在投(tóu)资慧(huì)智(zhì)微(wēi)的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期(qī)晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临(lín)变(biàn)局(jú)

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示(shì)，公(gōng)司(sī)目前有超过(guò)接近67％的(de)收(shōu)入(rù)来自(zì)于手机领域(yù)。当前(qián)，智能手(shǒu)机出货量的(de)大幅下降，已经(jīng)对慧(huì)智微(wēi)的(de)业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增(zēng)速(sù)持续(xù)放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商(shāng)做出(chū)了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市(shì)场规(guī)模与2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的(de)潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的(de)行(xíng)情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在去年(nián)10月跌(diē)至30元(yuán)每股(gǔ)的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多(duō)家射(shè)频芯片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一片红海的(de)竞吴亦凡还出得来吗争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再卷价格，进(jìn)一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微电子(zi)创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无(wú)底(dǐ)线，而(ér)预计未(wèi)来每个(gè)射频(pín)细分赛道还(hái)会有更多(duō)竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射频芯片厂(chǎng)商的(de)关注亦有所下(xià)降，截至目前，今年(nián)共有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)宣(xuān)布(bù)完成融资，而(ér)在(zài)2021年上半年，这个(gè)数据是(shì)近50家，且投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了投资(zī)机(jī)构涵盖了(le)中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设(shè)中心建设(shè)、总部(bù)基地(dì)及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充(chōng)流动资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面，其(qí)表示将巩固(gù)在(zài)5G射频前端领(lǐng)域取得(dé)的市(shì)场地位，增加头部客户的(de)市场份额；技(jì)术上跟进(jìn)射频前(qián)端技术迭(dié)代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多(duō)工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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