5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此单反可以带上飞机吗(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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