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燃气换金属管是骗局吗,燃气需要换金属管吗

燃气换金属管是骗局吗,燃气需要换金属管吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展,提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì);VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览

  中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu),Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠,不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí),芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà),显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求

  数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增,导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà),叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多,驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>燃气换金属管是骗局吗,燃气需要换金属管吗</span></span></span>进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外,消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外,新能(néng)源车产销量不断提升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及(jí),导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

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  导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合,二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出,由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

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  在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)燃气换金属管是骗局吗,燃气需要换金属管吗科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级,预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域,建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2)目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口,建议关注(zhù)突破核心技术,实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值得注意(yì)的是,业(yè)内(nèi)人士表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口

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