申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发(fā)的(de)环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市(shì)，并在(zài)资本助力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高(gāo)成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓、芯片库(kù)存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力(lì)，对经营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求的(de)局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现(x网络语言牛马是什么意思，什么牛马是什么意思网络语言iàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价(jià)上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù)，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长率和(hé)增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推出了国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业

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　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

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