5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此平安喜乐后面一句是啥，平安喜乐后面一句是什么(cǐ)次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。平安喜乐后面一句是啥，平安喜乐后面一句是什么在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十(shí)几家(j平安喜乐后面一句是啥，平安喜乐后面一句是什么iā)企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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