券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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