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美国各州的缩写是什么,美国各州缩写英文字母 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū),AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú);下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板(VC)、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

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  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示,算(suàn)力需求提升(shēng),导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法,尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求

  数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增,导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe美国各州的缩写是什么,美国各州缩写英文字母)AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展,数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大,叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大,对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外,消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提升,带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及(jí),导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元,在新能源汽美国各州的缩写是什么,美国各州缩写英文字母车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn),导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合,二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出,由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高,但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来(lái)看,在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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  在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

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  王喆(zhé)表示(shì),AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí),预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù),建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关注突破(pò)核心技(jì)术,实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是(shì),业内(nèi)人士表示,我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口

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