券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需宝马和特斯拉哪个档次高求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(c宝马和特斯拉哪个档次高hí)续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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