5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多gta5怎么切换角色(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实(gta5怎么切换角色shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合(hé)美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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