5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题(tí)政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决(50g是几两 50g是一两吗jué)维护自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半(50g是几两 50g是一两吗bàn)导(dǎo)50g是几两 50g是一两吗体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确(què)定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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