券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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