券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译(fù)合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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