券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)光速每秒多少公里绕地球多少圈，光速每秒多少米更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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