申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前(qián)景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址是头部千亿企业(yè)数(shù)量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居(jū)科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的环(huán)境下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看(kàn)，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力(lì)之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应(yīng)有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基数，北(běi)方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体(tǐ)行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力(lì)，对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业(yè)，股价(jià)表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，20滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址22年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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