券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàn耳钉买925银好还是999好，925银适合养耳洞吗g)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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