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2l是多少毫升 2l是多少升 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点,也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(2l是多少毫升 2l是多少升zhì)约,2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓,毛利(lì)率下(xià)滑(huá),伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营收增速(sù)放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企(qǐ)业(yè)不断上市,并在(zài)资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设计能力(lì),公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时(shí),发现存货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存货周(zhōu)转率下(xià)滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流(liú)能(néng)力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出现供过于求(qiú)的局(jú)面,进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率2l是多少毫升 2l是多少升中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā),其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也(yě)说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下(xià),国(guó)内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对(duì)长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来(lái)看(kàn),中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn),2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强,重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

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