券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、75寸电视长宽是多少飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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