券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术季明宇是什么电视剧名称 季明宇是叶海山吗是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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