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硝酸银的相对原子质量是多少整数,硝酸银的相对原子

硝酸银的相对原子质量是多少整数,硝酸银的相对原子 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè),该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到16家,无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量,均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛(máo)利率稳步提(tí)升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高,三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看,主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市,并(bìng)在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí),整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素(sù)影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异(yì)的企(qǐ)业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基数,北方华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货(huò)周转率反映了(le)分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的(de)是,存(cún)货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存(cún)风险,是(shì)否出现供(gōng)过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑(huá)的(de)企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势,毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发(fā)等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上(shàng)游硅料(liào)等原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用(yòng)增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入,增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力,进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看(kàn),中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息(xī),2022年(nián)研发(fā)费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双硝酸银的相对原子质量是多少整数,硝酸银的相对原子模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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