集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

　　关于集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作用地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码以及(jí)集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路的作用是(shì)什么和什么，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用，集成电路的(de)作用和重要(yào)性，集成电路(lù)的(de)作用和工作原理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编将为(wèi)你整理以(yǐ)下知识(shí)：

集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路(lù)使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料(liào)来源：百度百科(kē)－集成电路

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