申(shēn)万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行(xíng)业，其中(zhōng)市(shì)值权重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规(guī)模创新高(gāo)，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市(shì)，并在(zài)资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业(yè)处(chù)于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣(róng)，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的(de)设计(jì)能力，公司得到(dào)了(le)相(xiāng)关客(kè)户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。硝酸锌化学式，硝酸锌化学式怎么写

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè硝酸锌化学式，硝酸锌化学式怎么写)

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头(tóu)部(bù)公司实(shí)现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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