金(jīn)融界4月21日消息 本川(chuān)智(zhì)能发布异(yì)动公告，公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游(yóu)客户开展前(qián)期研发合作(zuò)，预计研发周期较长(zhǎng)，截(jié)至(zhì)本公告披露日，尚未(wèi)取得实(shí)质(zhkj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心ì)性进展，后续存(cún)在技术(shù)失败、商业化失败的风(fēng)险，近年内不会对公司业(yè)绩产(chǎn)生实质影响；后续即便在技术(shù)上可行(xíng)，但其应(yīng)用及市场前景尚待进一步明确，且公(gōng)司(sī)产(chǎn)品能否获得市场认可(kě)仍存(cún)在较大(dà)不确定(dìng)性，未(wèi)来可产生(shēng)的经(jīng)济效益和对公司业绩的影响存在(zài)较(jiào)大不(bù)确(què)定性。

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