5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上(s邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗hàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施(shī)对华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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