券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同