券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，斯文败类是什么意思网络用语，斯文败类是什么意思网络用语怎么说5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(斯文败类是什么意思网络用语，斯文败类是什么意思网络用语怎么说gōng)司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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