券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思gn="center">

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思gn="center">

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思