券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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