5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施的(de)省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和(hé)国(g一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十uó)际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案(àn)时(shí)称“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十(yè)股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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