券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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