射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局，下游(yóu)市场增速放(fàng)缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到(dào)资(zī)本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车(chē)道，先后引入了华(huá)兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中国以及(jí)金(jīn)沙江创投等(děng)一(yī)系列外部机构股东。截至上市(shì)前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智(zhì)微产品结构(gòu)相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的行情，该公(gōng)司(sī)股价(jià)于去年下(xià)半年(nián)触底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频(pín)芯片巨头，近年(nián)来(lái)也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片(piàn)业务(wù)以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到(dào)，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个(gè)知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用领域主要(yào)包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别(bié)实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当(dāng)前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续(xù)的原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于持续进行高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集(jí)中且具有产品验证周期(qī)，尚未形(xíng)成规模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠(dié)加下游去库存(cún)周期影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年(nián)公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛(máo)利率水平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足(zú)，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微(wēi)开启了对外融资之路(lù)。公开(kāi)信(xìn)息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮(lún)融(róng)资(zī)，众多知(zhī)名资方，包括(kuò)大基(jī)金二(èr)期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在(zài)这一阶段对(duì)慧(huì)智微进入了慧智微(wēi)的(de)股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中数据显示，从当前(qián)的股价情(qíng)况看，大(dà)基金二(èr)期在投(tóu)资慧智微的近两年(nián)时(shí)间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金(jīn)二(èr)期(qī)晚3个月进(jìn)入、并(bìng)在后一(yī)轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临(lín)变局

　　慧智(zhì)微招股书显示(shì)，公司目前有超(chāo)过接近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造(zào)成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未(wèi)来(lái)增速持续放缓的预期，也(yě)让资本(běn)市场对包(bāo)括慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频前端(duān)市(shì)场规模与2021年(nián)的(de)市场相(xiāng)差无(wú)几。而接下来，由于智能(néng)手机的(de)温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜(qián)力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的(de)市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突(tū)击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市时，也(yě)遭遇了(le)破发的行情(qíng)，上市首日(rì)走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受跌36％。尽管在去年1走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受0月跌至30元每股的价格(gé)后止跌(diē)回升，但截(jié)至今日收(shōu)盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价(jià)，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓(tuò)展射频(pín)以(yǐ)外的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原(yuán)有的射频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域(yù)正呈现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进(jìn)一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未(wèi)来(lái)每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深(shēn)创投等(děng)知名机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部基(jī)地及上海和(hé)广州研发中心建设以(yǐ)及补充流(liú)动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的(de)市场地走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受位，增加头部客户的市场份(fèn)额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可(kě)重构技(jì)术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产品上加(jiā)大(dà)对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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