5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然(rán)在(zài)随美遏(è)华上底气不(bù)足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半(bàn)苹果xr重量为多少g导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企(苹果xr重量为多少gqǐ)业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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