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三角形垂线的定义和性质,垂线的定义和性质七年级

三角形垂线的定义和性质,垂线的定义和性质七年级 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大的(de)是半(bàn)导体行业(yè),该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主研发的环(huán)境下,上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于(yú)行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居(jū)前的(de)企业不(bù)断上市,并(bìng)在资本助力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公(gōng)司(sī)来看(kàn),归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了(le)相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率三角形垂线的定义和性质,垂线的定义和性质七年级中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过(guò)2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增三角形垂线的定义和性质,垂线的定义和性质七年级长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来(lái)看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业(yè)领域(yù)中的头部(bù)公司实现了(le)批(pī)量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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