券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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