5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方家里放什么东西蛇不敢来，家里有蛇放什么东西最怕(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制(zhì)造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大(dà)家里放什么东西蛇不敢来，家里有蛇放什么东西最怕棒实(shí)施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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