射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海(hǎi)，海外巨(jù)头已开(kāi)始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一系列外(wài)部(bù)机(jī)构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结(jié)构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年触底(dǐ)回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于(yú)发行(xíng)价(jià)。

　　二级市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频(pín)领(lǐng)域(yù)正面临变局。目(mù)前，正射频需求(qiú)走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机(jī)增(zēng)速放缓以及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射(shè)频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射(shè)频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频(pín)前(qián)端芯片(piàn)及模组的(de)研发(fā)、设(shè2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天)计和销售，下(xià)游应用领域主(zhǔ)要包(bāo)括智能手机以及(jí)物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损状态，净(jìng)亏(kuī)损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于(yú)公(gōng)司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是(shì)由(yóu)于持(chí)续进行(xíng)高额(é)研发投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受挤压(yā)。

　　研发投(tóu)入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的(de)毛(máo)利率水平，也不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之(zhī)路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年(nián)内完(wán)成了三轮融资，众多(duō)知名(míng)资方，包括大(dà)基金二(èr)期(qī)、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在(zài)这一阶(jiē)段对慧智微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中数(shù)据显示(shì)，从当前(qián)的股价情况(kuàng)看，大基金二期(qī)在投资(zī)慧智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二(èr)期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书(shū)显示，公(gōng)司(sī)目前有超过接近(jìn)67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量(liàng)的大幅下降，已经对(duì)慧智(zhì)微的业(yè)绩造成了冲击(jī)，而市(shì)场对(duì)智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做出(chū)了重新(xīn)思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手(shǒu)机(j2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天ī)市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限，预(yù)计到2028年射频前端的市(shì)场年(nián)复合增长(zhǎng)率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华(huá)股(gǔ)东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科(kē)创板上(shàng)市时(shí)，也遭遇了破发的(de)行(xíng)情，上(sh2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天àng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每股的价格(gé)后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等(děng)领域。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频领域(yù)正呈(chéng)现出一片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端(duān)市(shì)场，各射(shè)频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的(de)利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍微电子(zi)创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计(jì)未(wèi)来(lái)每个射(shè)频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级(jí)市场对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商的关(guān)注亦(yì)有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商宣(xuān)布完成(chéng)融(róng)资(zī)，而在2021年上半年，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且投资(zī)机构(gòu)涵(hán)盖(gài)了投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创(chuàng)投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部(bù)基(jī)地及上海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建设以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具体战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域取得的市场地位，增(zēng)加(jiā)头部客户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射频(pín)前端技术迭代(dài)，优化可重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大(dà)对上游滤波器、多(duō)工器(qì)的产(chǎn)业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列(liè)。

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