射频芯片领域面临(lín)变局，下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头(tóu)已开始寻(xún)求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始进入融(róng)资快(kuài)车道，先后引(yǐn)入(rù)了华兴资(zī)本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国(guó)以及金沙(shā)江创投(tóu)等一系(xì)列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为(wèi)持股900g是几斤 900g是多少毫升达5％以上(shàng)的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发的(de)行情，该(gāi)公(gōng)司股价于(yú)去年下半年(nián)触(chù)底回(huí)升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由于智能手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普及潜力有限等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前(qián)端(duān)市场年复(fù)合(hé)增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片(piàn)巨(jù)头，近(jìn)年来也(yě)在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个(gè)知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智能手机(jī)以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科(kē)技等移(yí)动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及移(yí)远(yuǎn)通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司(sī)亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持续进行高额(é)研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈(liè)，叠加下游去(qù)库存周期(qī)影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同(tóng)行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力(lì)不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大(dà)规模的情况下(xià)，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快车(chē)道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一(yī)年内(nèi)完成了三轮融(róng)资，众多(duō)知(zhī)名(míng)资(zī)方，包括大(dà)基金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了慧(huì)智(zhì)微的股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持(chí)股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二(èr)期在投资慧智微的近两年时间(jiān)里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的(de)红杉中国，平均持股成(chéng)本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司(sī)目前有超过接近67％的(de)收入来(lái)自于(yú)手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的(de)大幅下降(jiàng)，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手(shǒu)机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对(duì)包括慧智(zhì)微在(zài)内(nèi)的射频(pín)芯片厂商做出了重(zhòng)新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端的(de)市(shì)场(chǎng)为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而(ér)接下来(lái)，由于(yú)智能手机的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预计到(dào)2028年射频(pín)前端的市(shì)场(chǎng)年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着相似(shì)产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上(shàng)市时，也(yě)遭(zāo)遇(yù)了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌(diē)至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回(huí)升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家(jiā)射(shè)频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射频芯片外(wài)，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局(jú)者众，且产品仍(réng)集中在中(zhōng)低端市(shì)场，各(gè)射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价(jià900g是几900g是几斤 900g是多少毫升斤 900g是多少毫升)格(gé)，进(jìn)一(yī)步(bù)压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国(guó)产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线(xiàn)，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往(wǎng)后(hòu)三年射频(pín)芯片厂商将面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级市(shì)场对射(shè)频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截(jié)至目前，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股(gǔ)书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充流动资金(jīn)。具(jù)体战略(lüè)规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前端领域取(qǔ)得的(de)市场地位，增加头部客户的市场份(fèn)额(é)；技术上跟进射(shè)频前(qián)端技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产(chǎn)品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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