券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chén当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗g)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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